I. 校正前の準備
道具：水準器（精度0.02mm/m）、隙間ゲージ（0.01～1mm）、マーカー、麦紙薄紙、綿布。
機器の検査: 溶接ヘッドの昇降機構が詰まっていないこと、および作業台に汚れがなく異物がないことを確認します。
II.機械的基準校正
直角度の校正: レベルを溶接ヘッドの下端面に水平/垂直に置き、気泡が中心に来るまでレベル調整ネジで調整します (直角度誤差 0.05mm/100mm 以下)。
同心度の校正: 治具の中央に大麦紙を置き、溶接ヘッドで軽く触れ、くぼみを観察します。オフセットは 0.1mm 以下である必要があります。
Ⅲ．パラメータの設定と最適化
振幅: 薄肉部品 (携帯電話ケースなど) には 35μm が推奨され、厚肉部品 (ABS など) には 60μm 以上が必要です。-
溶接時間：通常のプラスチック部品の場合、溶接の深さによって判断され、0.2〜1.5秒。
IV.プロセスの検証
破壊試験: 溶接強度は母材の 80% 以上に達し、破壊位置は母材内にあることが考慮される (認定される) 必要があります。
非破壊検査: 赤外線熱画像により温度場を監視します。 ABS素材の理想的な温度は190〜220度です。
