I. 校正項目ごとの時間の内訳
1. 穴間隔の精度校正: 1 ～ 3 時間
多関節座標測定機またはレーザー干渉計を使用して、1m × 2m 以上のエリアをカバーするプラットフォームのホール システムの全フィールド スキャンを実行します。-
データの取得、CAD モデルとの比較、偏差の注釈の全プロセスが含まれます。
標準ゲージブロックやダイヤルインジケータを使用して手動測定を行う場合、効率が悪く、測定時間が4時間以上かかる場合があります。
2. 位置決め精度校正: 2 ～ 4 時間
モジュール付属品（正方形、角箱）の直角度、平面度を検査し、ワークのクランプ状態を3Dビジョンカメラで比較します。
治具の位置は複数回調整する必要があり、特に高精度要件 (±0.02mm) の場合は繰り返しの検証が必要となるため、偏差を記録する必要があります。
3. 位置決め精度校正: 2-3 時間
同じワークピースに対して 5 回以上の分解および組み立てテストを実行し、毎回主要な寸法を測定し、標準偏差を計算します。
ロボット システムで使用する場合、TCP (ツール中心点) を動的に追跡するためにレーザー トラッカーも必要となり、必要な時間がわずかに増加します。
4. 統合校正 (ロボットを含む): 6 ～ 8 時間以上
プラットフォームとロボットのリンクのためのサーボパラメータの動的補償を必要とするインテリジェント溶接ワークステーションに適用できます。
これには、レーザー トラッカーの配置、データ取得、制御パラメータの最適化、閉ループ検証が含まれます。-このプロセスは複雑ですが、安定性が大幅に向上します。
II.時間に影響を与える主な要因
1. プラットフォームのサイズ: エリアが大きくなると、より多くのスキャン ポイントが必要になり、必要な時間が倍増します。
2. 測定ツール: 自動機器 (座標測定機、レーザー トラッカーなど) は手動測定より 30% ～ 50% 高速です。
3. 精度レベル: ±0.01mm レベルの校正が必要であり、複数回の反復が必要となり、時間が大幅に増加します。
4. 環境条件: 温度変動、振動、その他の干渉により、測定前に安定化を待つ必要があり、時間が 1 ～ 2 時間延びる可能性があります。
5. 担当者のスキルレベル: 経験豊富なエンジニアは作業時間を 20% ～ 30% 短縮できます。
